EPICURE: European Packaging for highly Integrated Circuits and Reliable Electronics

Descripción del proyecto

El objetivo del proyecto EPICURE es desarrollar servicios OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) así como mejorar las capacidades de los proveedores de tecnología en Europa en el campo del encapsulado/empaquetado avanzado que sirvan para aplicaciones de defensa.
Se analizarán los requisitos y restricciones de diferentes casos de uso para definir arquitecturas modulares basadas en "chiplets".
Se diseñarán, fabricarán y probarán cinco diferentes demostradores tecnológicos para crear un conjunto de herramientas y requisitos (“packaging toolbox”).

Socios industriales

Papel de Indra

Indra participa en este proyecto como usuario final de la tecnología.
Sus actividades se centran en los paquetes de trabajo 3 (WP3) y 7 (WP7).

En el WP3 Indra participará en la adquisición de requisitos de los SiP (System In Package) para sistemas de Guerra Electrónica y Radares, así como en la definición de las arquitecturas chiplets.

Dentro del WP7 Indra colaborará en el diseño y pruebas de tres demostradores tecnológicos diferentes:

• Circuito de radiofrecuencia (RF) de alta potencia.
• Transceiver digital.
• Receptor RF analógico con alto ancho de banda con conversión digital incluida.

Universidades y centros tecnológicos

Tecnologías empleadas

En este proyecto se incluyen los siguientes trabajos:

• Análisis del estado del arte de la tecnología.
• Adquisición requisitos de empaquetado avanzado para sistemas de comunicaciones, radar y de guerra electrónica.
• Definición de los diferentes bloques tecnológicos (2.5D silicon interposer, 3D SiP, RDL…) que serán usados en los demostradores.
• Diseño y verificación de un IP (Intellectual Property) para implementar el protocolo de comunicaciones UCIe que es estándar para la interconexión de chiplets.
• Creación de un flujo y reglas de diseño (PDK) para el diseño de empaquetados avanzados.
• Diseño, fabricación y validación de 5 demostradores tecnológicos diferentes.

Más información

Este Proyecto, con nº de expediente 101121426, ha sido financiado por la Comisión Europea dentro de la convocatoria de los Fondos Europeos de Defensa 2022 bajo el topic EDF-2022-RA-MATCOMP-PACOMP: Packaging technologies for critical defence components.